发布 2015-05-16

Micro-HyperSpec系列机载高光谱成像系统

Headwall公司标准型Micro-Hyperspec系列机载高光谱成像仪的推出,满足了市场上关于小型化,轻量化,且稳固牢靠的机载高光谱成像仪的需求,特别适用于对光谱/空间分辨率、动态范围和温度稳定性要求高的应用。标准型Micro-Hyperspec系列包括VNIRExtended VNIRNIRSWIR等光谱范围。

非折叠型

折叠型

根据实际应用的需求和空间限制,大多数型号的标准型Micro-Hyperspec都有folded(折叠型)unfolded(非折叠型)两个版本,除开镜头,其重量仅为0.63kg。且新型材料的使用,为其提供了绝热保护,提高了各种温度环境下的稳定性。

为了尽可能地减小杂散光和像差,在整个光谱仪的光路中未使用任何透射光学元件,同时,同轴远心的光学设计提供了极佳的光谱和空间成像性能。

Headwall的机载套件包括 GPS/IMULiDAR,机载版Hyperspec III和数据处理及存储模块,可与Headwall公司任何高光谱成像仪联用,搭建机载高光谱系统。

主要特点:

  • 宽刈幅

  • 高信噪比

  • 空间和光谱分辨率高

  • 包含有VNIRExt.VNIRNIR,SWIR

  • 折叠型和非折叠型设计

  • 隔热设计为机械和光学性能提供了极佳的稳定性

  • 齐备的机载套件(GPS/INS,软件,存储和数据处理模块)

参数

E 系列

VNIR

B 系列

NIR

M 系列

SWIR

波长范围(nm)

400-1000

900-1700

900-2500

相机类型

科研级CMOS

InGaAs

MCT

像元尺寸(μm)

6.5

20

24

光圈

F/2.5

狭缝长度(mm)

10.5

像素色散值(um

1.6

8

9.6

狭缝宽度(um

20

25

25

光谱分辨率(nm)

5

10

10

光谱通道数

369

100

166

空间通道数

1600

525

384

像差校正

帧频(Hz)

250

300

450

A/D转换位深

16

14

16

制冷

TE冷却

Stirling冷却

数据传输接口

Full CameraLink, 80-Bit

Gig-E

RS232/Base CameraLink

重量(kg,除开镜头)

1.1

0.9

2.0

最大功耗(W

13.2

9

14.4

*实际参数请以厂家最新信息为准


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